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game bài đổi thưởng caovietnet(www.84vng.com):载板、HDI、软板撑腰 PCB厂全年产值估成长

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第二季台湾PCB制造在IC载板、HDI的支撑下,产值2,107亿、年增15.6%,为连续四个季度单季产值保持2千亿规模,但展望下半年,大环境利空依旧、市场变数仍多,传统电子业旺季不旺,不过PCB在载板、HDI、软板等支撑下,第三季及全年产值应可望保持成长。

台湾电路板协会表示,考量陆系手机因需求疲软、订单持续下修,电脑面临WFH红利消失的库存调整,汽车产业也需要时间度过晶片短缺的困境,虽然有伺服器与网通产品的支撑,但推估多层板整体仍有1成以上衰退。

不过软板有iPhone新机以及其他Apple产品持续挹注成长动能,HDI有Mini LED平板、ADAS、卫星应用等利基产品可支撑成长,载板虽受到手机、电脑衰退影响,成长动能放缓,但应可维持双位数成长。

展望下半年TPCA认为,面对全球通膨、经济前景黯淡、电子库存风暴、消费市场衰退等,以及中国封控、能源政策等外部冲击,台湾PCB产业须步步为营。对于下半年成长保守看待,不过预期第三季及全年产值仍有8.3%、11.4%的年成长。

PCB业者对下半年看法也淡旺不一,目前以苹果相关供应链展望相对乐观,汽车板、伺服器板、网通板其次,其余消费性电子如非苹手机、笔电、面板应用等则持续保守看待。

苹概业者表示,受惠新机热销,加上首批备货量一定会拉完,所以可带来的成长动能稳定看好,另外,笔电、平板新品也是第三季开始出货、预计第四季放量,新品效益下预期第三季达到高峰,第四季能否延续要再观察销售状况,不过预期仍会是高档表现。

伺服器板业者表示,上半年需求还算强劲,但随着缺料、塞港等问题渐渐缓解,交期缩短下,客户端不需要像去年一样拉高安全库存水位,因此开始逐步在去化库存,不过以需求面来看,客户反馈仍是强劲,毕竟高频高速传输、大数据等趋势依旧,设备端更新升级需求也还在,预期伺服器库存去化的速度不会太慢,且明年上半年搭配下一代平台的推出,后续仍会带来不错的成长动能。

汽车板方面,去年跟随车市脱离谷底,需求就已显著回升,加上汽车电动化、自驾化、联网化等趋势推动,车用电子的需求强劲,但缺料干扰还在,汽车供应链依旧不顺,汽车板厂指出,最明显的例子是大型车厂还累积一年的成车订单未交,虽然需求很强,但只能待供应链瓶颈突破,才能带来较显著的营运贡献。

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